2023计算机、储能和人工智能交叉学科国际产学研用合作会议 (天津理工大学分论坛) 将于2023年11月25-26日在我校召开，会议将围绕先进计算及高端智能制造技术这一热点领域，面向“中国制造2025”和“互联网+”等国家战略及政策支持，聚焦信息技术、人工智能、高端装备等研究领域，开展学术交流及研讨，探索与之相关的国际科研合作，加强我校与国际知名高校在先进计算及高端智能制造等领域的学术交流与合作。拟邀请专家来自英国、澳大利亚、新加坡、加拿大、波兰等6个国家，约20余名国内外知名学者将进行特邀报告。

会议地点

天津理工大学图书馆报告厅

主办单位

教育部学校规划建设发展中心、天津市教育委员会

承办单位

天津理工大学

协办单位

天津天河云筑工科技有限公司、云顿（北京）科技有限公司

主要日程

11月25日

9:00-9:50  会议开幕式及院士报告

10:10-11:50 特邀报告（一）

13:45-17:10 特邀报告（二）

11月26日

9:00-11:55 特邀报告（三）

13:45-15:50 青年论坛

大会组委会联系方式：

联系人：董美麟  联系电话：022-60214510，13803069553  邮箱：ipotut@126.com